新 闻1: 台积电2nm工艺将继续涨价,每片晶圆或超3万美元,是4/5nm的两倍
台积电(TSMC)在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,另外N2工一竞技网站,艺还能搭配NanoFlex技术,为芯片设计人员提供了灵活的标准元件。与现有的N3E工艺相比,预计N2工艺相同功率下性能会有10%到15%的提升,或者相同频率下功耗会下降25%到30%,同时晶体管密度将提升15%。
据相关媒体 报道 ,台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元,高于之前预期的2.5万美元。相比之下,目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元,而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间,无论如何,可以预见2nm晶圆的价格会有大幅度的提升。值得注意的是,台积电的订单报价包含多种因素,和具体的客户以及订单量有关,部分客户可能会有些优惠,3万美元是一个较为粗略的数字。
为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求,台积电持续对该制程节点进行投资,2nm晶圆厂将分布在中国台湾的北部(新竹宝山)、中部(台中中科)和南部(高雄楠梓)。新工艺将增加EUV光刻步骤,甚至有可能使用双重曝光,毫无疑问成本将高于3nm制程节点。
台积电计划N2工艺于2025年下半年进入批量生产阶段,客户最快在2026年前就能收到首批采用N2工艺制造的芯片,首个客户预计是苹果一竞技网站,。
台积电已经是目前全球最成功也最赚钱的芯片制造厂商了,但大家知道的,台积电是一家科技企业,是企业就是资本机器,就是要盈利的,怎么会有企业主嫌钱赚得多呢?台积电的2nm工艺作为最新最先进的制程工艺,还是继续涨价了,目前,2nm的订单价已经来到了4/5nm的两倍,这……不过这也只是对外宣布的订单价,像苹果、NVIDIA这样的大客户,甚至是参与了制程优化和生产的大客户,肯定还有更低的合约价,最后受苦的还是只有那些无所荫庇的厂商吧。
三星在2017年,选择将其晶圆代工从芯片设计部门分离出来,以解决客户对潜在利益冲突的担忧。不过仍然有客户担心三星这两个部门会共享敏感信息,从而削弱了客户对三星中立性的信息,所以很长时间以来,外界都有提出三星应当分拆晶圆代工和芯片设计业务的声音。特别是最近两年,三星无论在先进工艺开发,还是芯片设计上,都遇到极大的问题。
据一竞技网站,相关媒体 报道 ,尽管亏损严重,但三星电子董事长李在镕表示,不打算分拆晶圆代工和芯片设计业务,仍在致力发展这些业务。
据了解,三星去年晶圆代工和芯片设计业务供亏损了3.18万亿韩元(约合人民币166.31亿元),今年预计还会亏损2.08万亿韩元(约合人民币108.78亿元)。有业内人士称,如果三星选择剥离晶圆代工业务,明确利益划分,可以提高客户的信任度,但是没有存储芯片业务的财务支持,晶圆代工部门可能难以生存,还可能影响长期发展。
近年来,三星一直向晶圆代工和芯片设计业务进行大规模投资,可是并没有得到相应的回报。即便遭遇了各种挫折,三星仍在继续努力,不过成效不大,最近由于2nm工艺的良品率问题,三星决定暂停在美国德克萨斯州泰勒市晶圆厂的人员部署,撤回本土,使得情况变得更加复杂。
和赚翻了还嫌赚的少的台积电不同,同样是先进半导体代工厂商的三星过的就要苦的多了。尽管三星一直宣称N3超越台积电、N2超越台积电,但显然三星在这两个支撑节点都没能超越台一竞技网站,积电,三星去年晶圆代工和芯片设计业务供亏损了3.18万亿韩元(约合人民币166.31亿元),今年预计还会亏损2.08万亿韩元(约合人民币108.78亿元)。而面对业界对于拆分晶圆代工的声音,三星还在苦苦坚持。其实,拆分是一种令消费者放心的选择,Intel也已经将代工业务拆分为内部子公司了,不知道三星会不会走出这艰难的一步了!
新 闻3: 台积电正在使用英伟达计算光刻平台进行生产,提升性能,缩短周期,降低功耗
今年初,英伟达 宣布 台积电(TSMC)和新思科技(Synopsys)两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产,加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,计算光刻是芯片制造的基石,利用cuLitho与新算法,相比于当前基于CPU的方法,极大地改进了半导体制造工艺一竞技网站,。
英伟达确认,台积电正在使用cuLitho计算光刻平台进行生产,使其能够加速下一代芯片技术的开发。英伟达还开发了应用生成式人工智能的算法,以进一步提升cuLitho计算光刻平台的价值,与加速计算相结合,让工作流程提升了额外两倍的速度。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示:“我们与英伟达合作,将GPU加速运算整合到台积电的工作流程中,从而实现了性能的巨大飞跃,大幅提高了吞吐量,缩短了周期时间,并降低了功耗要求。”
计算光刻主要通过软件对整个光刻过程进行建模和仿真,使用光掩模文件的数学预处理来调整光学光刻中的像差和效果,以优化光源形状和光罩形状,减小光刻成像与芯片设计差距,从而使光刻效果达到预期状态,从而提高良品率。据了解,利用cuLitho计算光刻库,可以将工作负载转换成GPU并行处理,使得500个NVIDIA DGX H100就能完成40000个CPU组成的系统所完成的工作。
英伟达称,通过GPU而不是CPU运算,可以将计算光刻的效率提高40倍,大大减轻晶圆厂的负担。
前边我们提到,台积电对某些大客户会有“特别优惠”的合约价,而在AI时代,NVIDIA不光是大客户,还是台积电重要的合作伙伴,二者可以说是互为供应商,互相制约了。台积电目前正在使用NVIDIA的cuLitho计算光刻平台进行生产,这一定程度上增加了台积电的良率和产量,极大地改进了半导体制造工艺。台积电越依赖于此,NVIDIA就会在交涉中更有话语权,或许未来很长一段时间,NVIDIA都将由此获得足够大的成本优势。
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